반도체 제조는 웨이퍼 청소, 포토 리소그래피, 에칭 및 화학 기계적 평면화 (CMP) . 미생물 산업을위한 엄격한 기준을 충족시켜야한다. 탄소 (TOC)는 1 ppb .보다 작거나 동일합니다. 모든 잔류 이온 또는 입자는 칩 수율을 감소시킬 수 있습니다. 전 세계적으로 선도적 인 세라믹 막 기술과 모든 막 공정을 활용하는 Taihe Environmental Protection Provid매우 안정적인 솔루션반도체 역 삼투압 시스템S, 국내 반도체 공급망의 수질 보안을 효과적으로 지원 .
모든 막 공정의 기술 혁신
Taihe의 핵심 기술-"역 삼투압 농축액 및 순환 폐수를 치료하기위한 모든 막의 프로세스"-중국 막 산업 협회 (China Membrane Industry Association)에 의해 "국제적으로 고급 수준".이 기술은 특수한 관형 세라믹 초 Ultrafiltration Membrane (GM) 유닛을 사용하여 3 개의 전통적인 전제 조기 단계 ( "Alkali + Sand + Premation + Premation + Prematic Prestratment 단계 ("Alkali + Sand + Premational Prectration Stection ( " 한 번도에서 ") 단일 프로세스에서, 나노 복합체로 제작 된 . 세라믹 멤브레인, 오염 저항성, 강한 알칼리 관용, 강한 플럭스...... . ..... . . . . . .은 단일 프로세스에서 상당히 단순화하면서 워크 플로를 상당히 단순화합니다. 경도 .
주요 프로세스 단계에서 응용 프로그램을 보호합니다
- 웨이퍼 청소 및 CMP :울트라 퓨어 물 역삼 투는 웨이퍼 표면 결함을 방지하기 위해 미립자와 금속 이온을 완전히 제거해야합니다. . 타이 헤의 세라믹 막 전처리가 효율적으로 0 . 1 μm보다 더 큰 입자를 효율적으로 차단하여 낮은 SDI (사일트 밀도 지수) 공급 시스템을 제공합니다. 안정적인 RO 막 작동.
- 포토 레지스트 헹굼 :Photolithography는 TOC . Taihe의 시스템에 매우 민감합니다. Taihe의 시스템은 1 ppb 내에서 TOC를 제어하기 위해 자외선 멸균으로 세라믹 멤브레인을 시너지하며, 포토리스트 헹굼 .에서 유기물에 대한 "제로에 대한"요구 사항을 충족시킵니다.
- 에칭 및 CMP 폐수 재사용 :For high-turbidity CMP wastewater, its ceramic membrane units demonstrate strong impact resistance, treating high-salinity wastewater with hardness >95% 회복 속도에서 1,200 mg/L, 담수 소비 감소 .
지능화 및 녹색 저탄소 관행
Taihe는 DCS (분산 제어 시스템) 대규모 통합 제어 시스템을 Ultrapure Water Purification System에 통합하여 수질 매개 변수 및 에너지 최적화를 실시간으로 모니터링 할 수있게 해주었다. . "재생 재사용 장비를위한 모든 멤저드 프로세스"는 Shandong Province의 녹색 저탄소 기술 카탈로그에 상장되어 있었다. 반도체 섹터 .
결론
고급 프로세스 (e {. g ., 5nm, 3nm) 수질 요구 사항 에스컬레이션,반도체 역 삼투압 시스템S는 순도 경계 . "국제적으로 진보 된"세라믹 멤브레인 기술에 대한 구축을 지속적으로 추진해야합니다. Taihe는 전자 고급 물 응용을위한 고유 플럭스 세라믹 초트라 필트레이션 멤브레인에서 R & D를 가속화하고 있으며, 전염병을 더욱 단순화하고 제품 공급을 향상시킬 수 있습니다. 마이크로 전자 산업을위한 고순도 물 시스템을위한보다 신뢰할 수있는 저탄소 기술 벤치 마크 .